Изображения являются только для ссылки
KLM8G1WEPD-B031
- Производитель
- Мфр. Часть #KLM8G1WEPD-B031
- Пакет
- Лист данных
- В наличии20079
100% оригинальный & Новые
24 часа готовы к отправке
Гарантия 365 дней
RFQ и Получить больше скидок
Спецификации
| Manufacturer | Samsung |
| Package | BGA-153 |
Обзор
Description
This particular model features a density of 8 gigabits and is commonly used in mobile devices, such as smartphones and tablets, due to its low power consumption and efficient performance. The chip operates on specific data rates and voltage levels that cater to the needs of modern applications, ensuring fast data transfer and reliability.
Overall, KLM8G1WEPD-B031 is an integral component for manufacturers looking to enhance device performance while maintaining energy efficiency.
Features
1. Capacity: 8GB storage capacity.
2. Form Factor: Typically available in a BGA (Ball Grid Array) package for compact integration.
3. NAND Type: It uses MLC (Multi-Level Cell) technology, allowing for higher data storage density.
4. Read/Write Speed: Offers decent read and write speeds suitable for a variety of applications.
5. Endurance: Designed to withstand a significant number of program/erase cycles, enhancing durability.
6. Power Efficiency: Operates efficiently, making it suitable for battery-powered devices.
7. Interface: Utilizes standard NAND flash interface protocols for compatibility with various controllers.
8. Application Use: Commonly used in consumer electronics, mobile devices, and embedded systems.
This chip is ideal for applications requiring reliable and efficient bulk storage.
Package
Pinout
The functions of the pins in the KLM8G1WEPD-B031 include various data, address, control, and power lines. Key functions include:
- Data I/O: Bidirectional data lines for reading and writing operations.
- Address lines: Used to select specific memory locations.
- Control signals: Includes commands for operations like read, write, refresh, and power management.
- Power supply pins: For VDD and VSS to power the chip.
This memory chip is primarily used in mobile devices and applications requiring low power consumption, high speed, and compact size.
Manufacturer
Application
Equivalent
Доставка
Методы доставки Мы
предлагать глобальные услуги доставки через DHL, FedEx, TNT, UPS или любой другой экспедитор по вашему выбору.
Ссылка на плату за доставку (DHL/FedEx):
DHL компанией: Стоимость доставки варьируется от 25 до 45 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 2-5 рабочих дней.
компании FedEx: Стоимость доставки варьируется от 25 до 40 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 3-7 рабочих дней.
УПС: Стоимость доставки варьируется от 25 до 45 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 3-7 рабочих дней.
ТНТ: Стоимость доставки варьируется от 25 до 65 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 3-7 рабочих дней.
ЭМС: Стоимость доставки варьируется от $30-$50 (0,5 кг), с предполагаемым сроком доставки 7-15 рабочих дней.
Зарегистрированная воздушная почта: Стоимость доставки составляет 2-4 доллара США (0,1 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 5-20 рабочих дней.
Платежи
Payment Methods
Срок оплаты 100% предоплаченный.
В настоящее время мы принимаем только следующие способы оплаты:
1. PayPal
2. Кредитная/ дебетовая карта
3. Перевод банковских средств
Похожие
-
MX25L3233FZBI-08Q
Macronix
-
MX25V5126FM1I
Macronix
-
MX25V2033FM1I
Macronix
-
MX25V16066M1I02
Macronix
-
MX25V16066M2I02
Macronix
-
MX30LF2G28AD-TI
Macronix
-
MX25L2006EM1I-12G
Macronix
-
MX25U3232FZBI02
Macronix
-
MX25U6435FM2I-10G
Macronix
-
MX25U51245GZ4I00
Macronix
-
MX25R4035FM1IL0
Macronix
-
MX25V8035FM2I
Macronix