Изображения являются только для ссылки
CSD16406Q3
MOSFET N-CH 25V 19A/60A 8VSON
- Производитель
- Мфр. Часть #CSD16406Q3
- Пакет
- Лист данных
- В наличии6614
100% оригинальный & Новые
24 часа готовы к отправке
Гарантия 365 дней
RFQ и Получить больше скидок
Спецификации
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Series | NexFET™ |
| ProductStatus | Active |
| FETType | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| DraintoSourceVoltage(Vdss) | 25 V |
| Current-ContinuousDrain(Id)@25°C | 19A (Ta), 60A (Tc) |
| DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) | 4.5V, 10V |
| RdsOn(Max)@IdVgs | 5.3mOhm @ 20A, 10V |
| Vgs(th)(Max)@Id | 2.2V @ 250µA |
| GateCharge(Qg)(Max)@Vgs | 8.1 nC @ 4.5 V |
| Vgs(Max) | +16V, -12V |
| InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds | 1100 pF @ 12.5 V |
| PowerDissipation(Max) | 2.7W (Ta) |
| OperatingTemperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| MountingType | Surface Mount |
| SupplierDevicePackage | 8-VSON-CLIP (3.3x3.3) |
Обзор
Description
Features
1. Low On-Resistance: It offers a low R_DS(on) value, enhancing efficiency by minimizing conduction losses.
2. High Voltage Rating: Suitable for applications requiring high voltage capabilities, ensuring reliability under demanding conditions.
3. Fast Switching Speed: This MOSFET supports rapid switching, making it ideal for high-frequency applications like DC-DC converters.
4. Thermal Performance: With a robust thermal design, it can handle significant power dissipation, reducing the risk of overheating.
5. Surface Mount Package: Packaged in a compact SOIC-8 format, facilitating easy integration into various circuits and saving PCB space.
6. Low Gate Charge: It features low gate charge (Q_g), which helps in reducing drive losses and improving overall circuit efficiency.
These features make the CSD16406Q3 suitable for applications in power management, automotive, and renewable energy systems.
Package
Pinout
Pin Functions:
1. Gate (G): Controls the MOSFET's switching (turns it on/off).
2. Drain (D): The output terminal where the load is connected.
3. Source (S): Common reference point for the MOSFET, typically connected to ground in low-side switching applications.
4. Thermal Pad: Provides heat dissipation and needs to be soldered to the PCB for effective thermal management.
This device is designed for applications such as power management in consumer electronics and automotive systems, offering low on-resistance and fast switching capabilities.
Manufacturer
Application
Equivalent
Доставка
Методы доставки Мы
предлагать глобальные услуги доставки через DHL, FedEx, TNT, UPS или любой другой экспедитор по вашему выбору.
Ссылка на плату за доставку (DHL/FedEx):
DHL компанией: Стоимость доставки варьируется от 25 до 45 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 2-5 рабочих дней.
компании FedEx: Стоимость доставки варьируется от 25 до 40 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 3-7 рабочих дней.
УПС: Стоимость доставки варьируется от 25 до 45 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 3-7 рабочих дней.
ТНТ: Стоимость доставки варьируется от 25 до 65 долларов США (0,5 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 3-7 рабочих дней.
ЭМС: Стоимость доставки варьируется от $30-$50 (0,5 кг), с предполагаемым сроком доставки 7-15 рабочих дней.
Зарегистрированная воздушная почта: Стоимость доставки составляет 2-4 доллара США (0,1 кг), при этом предполагаемое время доставки составляет 5-20 рабочих дней.
Платежи
Payment Methods
Срок оплаты 100% предоплаченный.
В настоящее время мы принимаем только следующие способы оплаты:
1. PayPal
2. Кредитная/ дебетовая карта
3. Перевод банковских средств
Похожие
-
MX25R8035FM1IL0
Macronix
-
MX25L3233FZBI-08Q
Macronix
-
MX25V1635FZNI
Macronix
-
MX25V2033FM1I
Macronix
-
MX25V16066M1I02
Macronix
-
MX25L25673GMI-08G
Macronix
-
MX25L25673GMI-10G
Macronix
-
MX25U3232FZBI02
Macronix
-
MX25L12833FZNI-10..
Macronix
-
MX25L12835FZ2I-10..
Macronix
-
MX29LV640ETTI-70G
Macronix
-
MX25L25735FMI-10G
Macronix