Eiyu

BOM / RFQ3 Вход
BOM / RFQ3 Вход
  • Главная
  • Продукты
  • Производители
  • RFQ
  • Hot
  • О нас
  • ЯЗЫК
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Главная / Пакет / TDSON-8

TDSON-8

Мфр. Часть# Описание Производитель В наличии Операция
BSC024NE2LS 8203

+ Bom

BSC0902NS 6767

+ Bom

BTS3046SDR 7820

+ Bom

Другой пакет

  • 329-BBGA
  • Disc
  • SOT-553
  • 4-Square, FO-B
  • DO-203AB, DO-5, Stud
  • DO214AB
  • 12-VFDFN Exposed Pad
  • 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad
  • TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA
  • 6-WFBGA, WLCSP
  • 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar
  • 120-BQFP
  • 64-TQFP
  • 38-TSSOP (0.240, 6.10mm Width)
  • 36-DIP Module (0.610, 15.49mm)

горячий пакет

  • Die
  • SC-74A
  • TO-220-3
  • 10DFN
  • 8 DFN
  • 16 SOIC
  • PG-SOT223-4
  • 100-LQFP
  • 100LQFP
  • 8/MSOP
  • µDFN-6
  • 8 SOIC
  • PG-TO263-3
  • PG-TO220-3
  • 48-VFQFN Exposed Pad

Компания

О нас

Свяжитесь с нами

Блог

Заказ

Платежи

Доставка и упаковка

Политика возврата и возврата

Поддержка

Инструмент BOM

Информация

Политика конфиденциальности

Свяжитесь с нами

[email protected]

Информационный бюллетень

Подписаться

Авторское право ©2026 ЭЙЮ. COM Все права защищены