Eiyu

BOM / RFQ3 Вход
BOM / RFQ3 Вход
  • Главная
  • Продукты
  • Производители
  • RFQ
  • Hot
  • О нас
  • ЯЗЫК
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Главная / Пакет / MSOP-8

MSOP-8

Мфр. Часть# Описание Производитель В наличии Операция
LT1962EMS8-2.5 3615

+ Bom

LT1767EMS8E-5 3272

+ Bom

LTC1682CMS8 3001

+ Bom

ML485-G 7931

+ Bom

Другой пакет

  • 4-SIP, RBU
  • DO-214AA (SMB)
  • SC-70, SOT-323
  • 72-BCPGA
  • 12-PowerWDFN
  • 600-BGA
  • 4-SIP, JB
  • Surface Mount
  • M174
  • 8-CERDIP
  • 6-DIP (0.330, 8.38mm)
  • 484-BFBGA, FCBGA
  • 180-TFBGA
  • 2397-BBGA, FCBGA
  • 516-BBGA Exposed Pad

горячий пакет

  • SC-74A
  • 4SC70
  • 10DFN
  • 1156FCBGA
  • 10-CLCC
  • SC-76, SOD-323
  • 8 DFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT233
  • 8 SOIC
  • 16 SOIC
  • 100-LQFP
  • Die
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • µDFN-6

Компания

О нас

Свяжитесь с нами

Блог

Заказ

Платежи

Доставка и упаковка

Политика возврата и возврата

Поддержка

Инструмент BOM

Информация

Политика конфиденциальности

Свяжитесь с нами

[email protected]

Информационный бюллетень

Подписаться

Авторское право ©2026 ЭЙЮ. COM Все права защищены