Eiyu

BOM / RFQ3 Вход
BOM / RFQ3 Вход
  • Главная
  • Продукты
  • Производители
  • RFQ
  • Hot
  • О нас
  • ЯЗЫК
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Главная / Пакет / HSOP-6

HSOP-6

Мфр. Часть# Описание Производитель В наличии Операция
R1560S501B-E2-FE IC REG LINEAR 5V 100MA 6HSOP 3354

+ Bom

R1173S001B-E2-FE IC REG LINEAR POS ADJ 1A 6HSOP 11

+ Bom

R1524S050B-E2-FE IC REG LINEAR 5V 200MA 6HSOP 3480

+ Bom

Другой пакет

  • 4-SIP, Side Port
  • 78-VFBGA
  • 560-LBGA Exposed Pad, Metal
  • MCC2 Chip Card Module
  • 52-BCPGA
  • P600, Axial
  • 49-WFBGA
  • ARM TZ
  • 12-UFDFN Exposed Pad
  • 144-FBGA, FCBGA
  • 238-LFBGA, CSPBGA
  • 14-WFQFN Exposed Pad
  • 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 14-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 24-SOP

горячий пакет

  • 100-LQFP
  • SOT-235
  • 8 SOIC
  • 8 DFN
  • Die
  • 100LQFP
  • PG-TO263-3
  • PG-SOT223-4
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8/MSOP
  • 1156FCBGA
  • TO-220-3
  • 10-CLCC
  • 48-VFQFN Exposed Pad

Компания

О нас

Свяжитесь с нами

Блог

Заказ

Платежи

Доставка и упаковка

Политика возврата и возврата

Поддержка

Инструмент BOM

Информация

Политика конфиденциальности

Свяжитесь с нами

[email protected]

Информационный бюллетень

Подписаться

Авторское право ©2026 ЭЙЮ. COM Все права защищены