Eiyu

BOM / RFQ3 Вход
BOM / RFQ3 Вход
  • Главная
  • Продукты
  • Производители
  • RFQ
  • Hot
  • О нас
  • ЯЗЫК
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Главная / Пакет / DO-219AD

DO-219AD

Мфр. Часть# Описание Производитель В наличии Операция
SRL1J DIODE STD SOD-323 P 600V 1A 5140

+ Bom

SRL1G DIODE STD SOD-323 P 400V 1A 7884

+ Bom

SRL23 SCHOTTKY SOD-323 P 30V 2A 7987

+ Bom

Другой пакет

  • 16-XFBGA, WLCSP
  • PowerPAK® ChipFET™ Dual
  • SOT-227-4
  • 2AG, 5mm x 15mm (Axial)
  • 169-BGA
  • 56-UFQFN Exposed Pad
  • 10-PowerUDFN
  • 16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 25-WFLGA
  • 26-CDIP Module
  • 363-FBGA, FCBGA
  • TO-206AC, TO-52-3 Metal Can
  • 44-BFLGA
  • 32-DIP Module (0.600, 15.24mm)
  • DO-200AC, K-PUK

горячий пакет

  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 1017-FBGA
  • 8/MSOP
  • 4SC70
  • 14-DIP
  • 10-CSOIC
  • PG-TO263-3
  • PG-TO220-3
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 100TQFP
  • TO-220-3
  • µDFN-6
  • 1156FCBGA
  • 8 SOIC
  • SC-79, SOD-523

Компания

О нас

Свяжитесь с нами

Блог

Заказ

Платежи

Доставка и упаковка

Политика возврата и возврата

Поддержка

Инструмент BOM

Информация

Политика конфиденциальности

Свяжитесь с нами

[email protected]

Информационный бюллетень

Подписаться

Авторское право ©2026 ЭЙЮ. COM Все права защищены