Eiyu

BOM / RFQ3 Вход
BOM / RFQ3 Вход
  • Главная
  • Продукты
  • Производители
  • RFQ
  • О нас
  • ЯЗЫК
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Главная / Пакет / 784-BBGA, FCBGA

784-BBGA, FCBGA

Мфр. Часть# Описание Производитель В наличии Операция
XC6VLX130T-L1FFG784C IC FPGA 400 I/O 784FCBGA AMD Xilinx 4149

+ Bom

XC6VLX75T-L1FF784I IC FPGA 360 I/O 784FCBGA AMD Xilinx 3793

+ Bom

XC6VLX130T-1FF784I IC FPGA 400 I/O 784FCBGA AMD Xilinx 6935

+ Bom

Другой пакет

  • 12-HSIP-B
  • SC-79
  • 16-CFlatPack
  • TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB
  • 28-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • 165-FBGA
  • 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
  • 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 11 Leads
  • µDFN-6
  • NI-1230S-4S4S
  • 600-BGA
  • SMT-16
  • 121-BGA, CSPBGA
  • 14-DIP (0.300, 7.62mm)
  • 44-TSOP

горячий пакет

  • 25A/1600V/SCR/2U
  • 100-HLQFP (14x14)
  • 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
  • 10-TFSOP
  • 16 ld SOIC
  • 6-CLCC
  • 1023-BBGA
  • 14-eTSSOP
  • 124-TFQFN Dual Rows
  • 20/TSSOP
  • 100-VFQFN
  • 100-CLCC
  • 12-DIP(0.300",7.62mm)
  • 14-CSOIC(0.250",6.35mmWidth)
  • MSOP-8

Компания

О нас

Свяжитесь с нами

Блог

Заказ

Платежи

Доставка и упаковка

Политика возврата и возврата

Поддержка

Инструмент BOM

Информация

Политика конфиденциальности

Свяжитесь с нами

linda@eiyu.com

Информационный бюллетень

Подписаться

Авторское право ©2025 ЭЙЮ. COM Все права защищены