Eiyu

BOM / RFQ3 Вход
BOM / RFQ3 Вход
  • Главная
  • Продукты
  • Производители
  • RFQ
  • Hot
  • О нас
  • ЯЗЫК
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Главная / Пакет / 201-BFPGA

201-BFPGA

Мфр. Часть# Описание Производитель В наличии Операция
KAI-47051-AXA-JP-B1 INTERLINE CCD IMAGE SENSO 4775

+ Bom

KAI-47051-AXA-JP-B2 INTERLINE CCD IMAGE SENSO 5746

+ Bom

KAI-47052-AXA-JD-B1 IMAGE SENSOR CCD CPGA72 2713

+ Bom

Другой пакет

  • 10-VFSOP, 10-MSOP (0.110, 2.80mm Width)
  • Disc 20mm
  • 48-PLCC
  • 8-XFDFN Exposed Pad
  • Cell (36)
  • 63-WFBGA, WLBGA
  • 8-WFDFN Exposed Pad
  • 256-LBGA, CSBGA
  • V2-PAK
  • 8-LCC
  • 256-BFQFP Exposed Pad
  • 34-WFQFN Exposed Pad
  • 8-TFDFN Exposed Pad
  • 0505 (1412 Metric)
  • 0603 (1608 Metric), Concave

горячий пакет

  • Die
  • SC-79, SOD-523
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • PG-SOT223-4
  • 100TQFP
  • 2-UDFN
  • 4SC70
  • 8 SOIC
  • PG-TO263-3
  • 1017-FBGA
  • 100LQFP
  • 10-CLCC
  • 16 SOIC
  • 10DFN
  • 48-VFQFN Exposed Pad

Компания

О нас

Свяжитесь с нами

Блог

Заказ

Платежи

Доставка и упаковка

Политика возврата и возврата

Поддержка

Инструмент BOM

Информация

Политика конфиденциальности

Свяжитесь с нами

[email protected]

Информационный бюллетень

Подписаться

Авторское право ©2026 ЭЙЮ. COM Все права защищены