Eiyu

BOM / RFQ3 Вход
BOM / RFQ3 Вход
  • Главная
  • Продукты
  • Производители
  • RFQ
  • Hot
  • О нас
  • ЯЗЫК
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Главная / Пакет / 12-CSDIP (0.457, 116mm) Window

12-CSDIP (0.457, 116mm) Window

Мфр. Часть# Описание Производитель В наличии Операция
TC237 TC237 4193

+ Bom

TC237B TC237B 2460

+ Bom

TC237H TC237H 4841

+ Bom

Другой пакет

  • 46-BGA, CSPBGA
  • 6-DIP Module
  • 80-XFBGA, WLCSP
  • 36-DIP Module (0.610, 15.49mm)
  • 0603 (1608 Metric)
  • 10-VFDFN Exposed Pad
  • 8-XFBGA, WLCSP
  • 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
  • 332-FBGA
  • SOD-923
  • TO-8 Style, 12 Leads
  • 48-QFN
  • 3-UDFN Exposed Pad
  • 24-CDIP (0.300, 7.62mm)
  • 2104-BBGA, FCBGA

горячий пакет

  • 8/MSOP
  • 16 SOIC
  • 100TQFP
  • PG-TO220-3
  • 4SC70
  • 1017-FBGA
  • µDFN-6
  • 8 DFN
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CLCC
  • 100-LQFP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CSOIC
  • SC-74A

Компания

О нас

Свяжитесь с нами

Блог

Заказ

Платежи

Доставка и упаковка

Политика возврата и возврата

Поддержка

Инструмент BOM

Информация

Политика конфиденциальности

Свяжитесь с нами

[email protected]

Информационный бюллетень

Подписаться

Авторское право ©2026 ЭЙЮ. COM Все права защищены